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产品展示

TO-251

Product Part Name:TO-251

Packing type:TO-251

BVDSS[V]

RDS(ON)[R]

ID[A]

Datasheet DOWN

Qg[nC]

Product status

SGS Report DOWN

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产品描述

● 采用外延片(EPI)作为芯片基材,而非传统的双扩片
● 超快速的恢复时间 
● 良好的软恢复特性 
● 一致性好,漏电小,耐冲击能力好