产品展示
Product Part Name：TO-3P
Packing type：TO-3P
BVDSS[V]：
RDS(ON)[R]：
ID[A]：
Datasheet DOWN：
Qg[nC]：
Product status：
SGS Report DOWN：
产品描述
● 采用外延片（EPI）作为芯片基材，而非传统的双扩片● 超快速的恢复时间 ● 良好的软恢复特性 ● 一致性好，漏电小，耐冲击能力好
